お知らせ（旧三菱ＵＦＪリース）

三菱UFJリースは、国際的な半導体装置展示会である「SEMICON Japan2018」に出展します。

当社ブースでは、協業先と共同パネル展示を行い、中古半導体製造装置の売買、ファイナンスをはじめとする幅広いソリューションをご紹介します。ぜひご来場ください。

－開催概要－
イベント名：SEMICON Japan2018（http://www.semiconjapan.org/）
会　　　期：2018年12月12日（水）～14日（金）　10：00～17：00
会　　　場：東京ビッグサイト（東展示棟、会議棟）
アクセス　：http://www.bigsight.jp/access/transportation/

－出展場所－
ホール1　小間番号　1937

－お問い合わせ先－
三菱UFJリース　産業機械部　
TEL：03-6865-3026

－関連商品サービス－
■中古半導体製造設備の買取・販売
■ファイナンスリース
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