「SEMICON Japan 2018」へ出展
2018年11月19日
三菱UFJリースは、国際的な半導体装置展示会である「SEMICON Japan2018」に出展します。
当社ブースでは、協業先と共同パネル展示を行い、中古半導体製造装置の売買、ファイナンスをはじめとする幅広いソリューションをご紹介します。ぜひご来場ください。
開催概要
- イベント名
SEMICON Japan2018（SEMICON Japan 公式サイト新規ウィンドウを開きます）
- 会期
2018年12月12日（水）～14日（金） 10：00～17：00
- 会場
東京ビッグサイト（東展示棟、会議棟）
- アクセス
出展場所
ホール1 小間番号 1937
お問い合わせ先
- 三菱UFJリース 産業機械部
TEL：03-6865-3026
関連商品サービス
- 中古半導体製造設備の買取・販売
- ファイナンスリース
- オペレーティングリース