「SEMICON Japan 2019」へ出展
2019年11月22日
三菱UFJリースは、国際的な半導体装置展示会である「SEMICON Japan2019」に出展します。
当社ブースでは、協業先と共同パネル展示を行い、中古半導体製造装置の売買、ファイナンスをはじめとする幅広いソリューションをご紹介します。ぜひご来場ください。
開催概要
- イベント名
SEMICON Japan2019（SEMICON Japan 公式サイト新規ウィンドウを開きます）
- 会期
2019年12月11日（水）～13日（金） 10：00～17：00
- 会場
東京ビッグサイト（西展示棟、南展示棟）
- アクセス
出展場所
西1ホール 小間番号 3064
お問い合わせ先
- 三菱UFJリース 産業機械部
関連商品サービス
- 中古半導体製造設備の買取・販売
- ファイナンスリース
- オペレーティングリース