お知らせ(旧三菱UFJリース)
「SEMICON Japan 2016」へ出展
2016年11月24日
三菱UFJリースは、半導体業界における国内最大のイベント「SEMICON Japan2016」に出展します。当社ブースでは、オペレーティングリースをはじめとする各種ファイナンスサービス、検査装置・測定分析機器のレンタル、海外進出サポートなど幅広いソリューションをご紹介します。ぜひご来場ください。
-開催概要-
イベント名:SEMICON Japan2016(http://www.semiconjapan.org/)
会 期:2016年12月14日(水)~16日(金) 10:00~17:00
会 場:東京ビッグサイト(東展示棟、会議棟)
アクセス :http://www.bigsight.jp/access/transportation/
-出展場所-
ホール2 小間番号 2634
-お問い合わせ先-
三菱UFJリース 産業機械部
TEL:03-6865-3026
-関連商品サービス-
■オペレーティングリース
■検査装置・測定分析機器のレンタル
■海外進出サポート