お知らせ（旧三菱ＵＦＪリース）
「SEMICON Japan 2017」へ出展
2017年11月14日
三菱UFJリースは、半導体業界における国内最大のイベント「SEMICON Japan2017」に出展します。当社ブースでは、分析・計測機器のレンタル、中古半導体製造装置の売買、海外進出サポートなど、ファイナンスをはじめとする幅広いソリューションをご紹介します。ぜひご来場ください。
－開催概要－
イベント名：SEMICON Japan2017（http://www.semiconjapan.org/）
会 期：2017年12月13日（水）～15日（金） 10：00～17：00
会 場：東京ビッグサイト（東展示棟、会議棟）
アクセス ：http://www.bigsight.jp/access/transportation/
－出展場所－
ホール2 小間番号 2544
－お問い合わせ先－
三菱UFJリース 産業機械部
TEL：03-6865-3026
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