お知らせ（旧三菱ＵＦＪリース）

「SEMICON Japan 2019」へ出展

2019年11月22日

三菱UFJリースは、国際的な半導体装置展示会である「SEMICON Japan2019」に出展します。

当社ブースでは、協業先と共同パネル展示を行い、中古半導体製造装置の売買、ファイナンスをはじめとする幅広いソリューションをご紹介します。ぜひご来場ください。

－開催概要－
イベント名：SEMICON Japan2019（https://www.semiconjapan.org/jp/）
会　　　期：2019年12月11日（水）～13日（金）　10：00～17：00
会　　　場：東京ビッグサイト（西展示棟、南展示棟）
アクセス　：http://www.bigsight.jp/access/transportation/

－出展場所－
西1ホール　小間番号　3064

－お問い合わせ先－
三菱UFJリース　産業機械部　
TEL：03-6865-3026